1、印刷速度
隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏印；而且速度太慢，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2、印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與pcb板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)
3、鏟運(yùn)機(jī)的類型：
鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對于距離不超過0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
4、刮刮調(diào)整
刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
1、 可靠性高，抗振能力強(qiáng)，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。一般來說，不良焊點(diǎn)率低于百萬分之十，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。
2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高
3、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固，通常采用無鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可用于時(shí)鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)到100MHz，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前，為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的完全自動(dòng)化，需要擴(kuò)大原pcb面積的40%，使自動(dòng)插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會(huì)損壞元器件。自動(dòng)sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實(shí)上，小零件和小螺距QFP都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)生產(chǎn)。
5、 降低成本和費(fèi)用
(1) pcb面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；
(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量，節(jié)約了維修成本；
(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；
(5) smt芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，成本降低30%~50%。
