1、建立封裝庫中沒有的封裝。貼片加工中在設(shè)計(jì)pcb板圖時(shí)，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個(gè)庫文件)中是齊全的，才能保證pcb設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。
2、設(shè)置pcb板圖設(shè)計(jì)參數(shù)。根據(jù)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需要，設(shè)置pcb板的層數(shù)、尺寸、顏色等。
3、載入網(wǎng)絡(luò)表。載入由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表，將元件封裝模型自動(dòng)載入pcb設(shè)計(jì)窗口內(nèi)。
4、布局。可采用自動(dòng)布局和人工布局相結(jié)合的方法，將元件封裝模型放在pcb規(guī)劃范圍內(nèi)的適當(dāng)位置，即讓元件布局整齊、美觀、利于布線。
5、布線。設(shè)定布線設(shè)計(jì)規(guī)則，開始自動(dòng)布線，如果布線沒有完全成功，可進(jìn)行手工調(diào)整。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對(duì)設(shè)計(jì)完的pcb板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃檢查(檢查元件是否重疊、網(wǎng)絡(luò)是否短路等)，若有錯(cuò)誤則根據(jù)錯(cuò)誤報(bào)告進(jìn)行修改。
7、pcb板仿真分析。對(duì)pcb板的信號(hào)處理進(jìn)行仿真分析，主要分析布局布線對(duì)各參數(shù)的影響，以便進(jìn)步完善、修改。
