smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現(xiàn)場的工藝布局應當是高效而有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品,應分門別類,實行定置管理,各工作區(qū),各種物品的存放區(qū),要有明顯的標識。與生產現(xiàn)場無關的各類物品,應堅決清除出現(xiàn)場等。在設計上先進的生產現(xiàn)場應能體現(xiàn)出“生產均衡有序,工藝布局科學,勞動組織合理,崗位責任明確,消除無效勞動”的管理特色。